關于浙江禾芯集成電路有限公司
擴建年產1億顆基板級先進封裝（BGA）產品項目
環(huán)評文件的公示
浙江禾芯集成電路有限公司選址于浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道錢塘江路189號H座，擬利用租用廠區(qū)廠房4000平方米，擴建年產1億顆基板級先進封裝（BGA）產品項目。項目計劃總投入11100萬元，引進倒裝機、貼片機、磨片機等進口設備，購置固化機、等離子清洗機、切割機等國產設備，配套建設氫氮混合氣用能裝置及附屬管道，項目建成后形成年產1億顆基板級先進封裝（BGA）產品的生產能力。
在《擴建年產1億顆基板級先進封裝（BGA）產品項目環(huán)境影響報告表》報批前進行環(huán)境影響評價文件公示。
序號 | 項目名稱 | 建設地點 | 建設單位 | 環(huán)評機構 | 附件鏈接 |
1 | 擴建年產1億顆基板級先進封裝（BGA）產品項目 | 浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道錢塘江路189號H座 | 浙江禾芯集成電路有限公司 | 浙江中藍環(huán)境科技有限公司 | 附件1：擴建年產1億顆基板級先進封裝（BGA）產品項目環(huán)境影響報告表 |
公示時間：2025年10月11日
報告查閱聯(lián)系單位：浙江禾芯集成電路有限公司
報告查閱聯(lián)系人：周曉科
聯(lián)系電話：15268305936
通訊地址：浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道錢塘江路189號H座
公眾可以信函、傳真或其他方式，向我公司咨詢相關信息，并提出有關意見和建議。
